“为开发下一代智能型半导体,产学研联手合作”

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“为了实现更加多样化和高度化的禽流感,必须开发性能比现在大幅提高的智能型半导体。全球半导体市场到2020年将年均增长4.3%,但智能型半导体将年均增长55%以上。政府为了构建世界最高水平的智能型半导体生态系统,将扩大研究开发(R&D),积极支援企业等。”

科技信息通讯部第二次官闵源基等100多名产学研相关人士24日聚集在首尔江南区novotel ambassador酒店,就被誉为未来新增长动力的“智能型半导体”的发展方案举行了研讨会。

此次活动是为产学研共享智能型半导体技术最新动向和发展方向,并探索人力培养及标准化、合作方案而筹备的。特别是,相关技术开发主体聚在一起,制定了积极收集现场声音和需求者的要求事项的目标。

半导体工学会会长俞铉圭表示:“科技革新本部今年4月通过了科学技术信息通讯部和产业通商资源部合作申请的总规模达1.96万亿韩元的‘下一代智能型半导体技术开发事业’预备妥当性调查。因此,有人提出了有必要制定出更加系统的智能型半导体技术发展蓝图和密切的产业化相关方案。”

在当天的活动中,LG电子副总经理崔承钟、三星电子专务沈银洙、SK hynix研究委员朴京等发表了国内智能型半导体动向,并介绍了韩国nvidia常务车正勋、英特尔韩国理事崔时研等海外事例。
 

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