三星电子总经理郑殷升:三星半导体克服了所有危机

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从超微工程到8英寸解决方案扩展有价证券组合
“5G时代与韩国半导体设计公司等合作企业共同成长”
 

三星电子三星电子晶圆代工事业部长(社长))郑殷升3日下午在首尔江南区洲际酒店举行的“三星电子晶圆代工论坛2019”上进行主题演讲。【图片提供 三星电子】


“三星电子的半导体事业每次遇到危机时都能克服。电子晶圆代工项目在今后也将面临很多危机。但无论遇到什么危机,我们都会克服。”

三星电子半电子晶圆代工事业部长(总经理)郑殷升3日下午作为主题发言人出席了在首尔江南区洲际大酒店举行的“三星电子晶圆代工论坛2019”,并发表上述言论。

最近,日本政府宣布将限制向韩国出口半导体核心材料,出现了对极紫外光刻(EUV)基础工程的担忧。郑殷升表示,“不会出现生产问题。”

郑殷升表示:“过去两年里,电子晶圆代工事业部一直在为改变而努力,目前正在改变。我想改变目前的电子晶圆代工的事业轨迹。”

为此,三星电子的战略是将EUV基础超细微工程的“超差距”放在首位。今年9月,位于京畿道华城市的世界最大EUV工厂将竣工。原计划于明年2月启动的EUV发动机也将提前一个月,从1月开始全面投入量产。

他表示:“由智能城市、智能工厂等5G移动通信技术带来的新市场正在现有的半导体产业中迅速成长。通过与众多合作伙伴的合作,有望接近‘Connected World’。”

在此次论坛中,约有500名以上的半导体设计公司顾客和电子晶圆代工合作伙伴参加,较去年增加40%。共享尖端电子晶圆代工技术趋势的展位运营也增加了约2倍。公司方面解释说,这反映了三星电子宣布《半导体展望2030》后,国内系统半导体业界的关注。

当天,三星电子介绍了从主导人工智能(AI)、5G、电场、IoT等第4次工业革命时代的最新EUV工程技术到低电力FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)、8英寸解决方案等广泛的“电子晶圆代工风险资产组合”。

今后三星电子将积极为国内半导体设计公司提供7纳米(㎚)以下euv基础的超微工程。其战略是通过支援新一代尖端产品的开发,为确保国内系统半导体产业的竞争力做出贡献。

三星电子也计划扩大与电子晶圆代工合作伙伴的合作,使三星电子能够更容易地利用半电子晶圆代工工程技术和服务。

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本文来自:西安韩语培训

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